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PRODUCT DISPLAY

单层芯片瓷介电容器

1、产品类别

瓷介电容器

2、产品名称

单层芯片瓷介电容器

3、产品介绍

(1)产品特点及应用

产品特点:单层芯片瓷介电容器为薄膜金终端,防静电,结构坚固,品质特优,表面金层适用于搭线操作。

产品应用:适用于射频、微波和毫米波电路中作隔直、旁路、耦合、调谐、滤波等用途。

(2)产品结构分类

垂直侧面型(SC型):在相同面积能提供最大容值,该设计便于用户匹配电容宽度与线路板导体线宽。

电极留边型(SC型):可减少装配时短路可能性。

多片阵列型(EC型):多个电容组合一体,节省安装空间和成本。

二进制可调容值型(FC型):二进制电容设计便于电路设计,外形尺寸小,适合用于微波电路。

双片串联型(GC型):两电容串联结构,共面波导,省略搭线连接,谐振频率极高。

(3)产品主要技术参数:(详见产品目录)

产品尺寸:010-090

容量范围:0.02pF~10000pF

电压范围:16V~100V

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